T 型旋转粘度计标准操作 SOP

核心原理：T 转子旋转 + 整机同步上下移动，形成螺旋轨迹，避免膏体挖空。必须是电动升降支架，手动支架不能用于 T 型测试博勒飞适用：膏霜、凝胶、锡膏、软膏；测表观相对粘度，用于批次对比

一、测试前准备

1. 仪器组装与调水平

1. 将粘度计主机固定在 Helipath 电动升降支架上，锁紧固定螺丝

2. 调节底座脚，观察水平泡居中，水平非常关键，倾斜会带来扭矩波动

3. 安装电源线，主机、升降支架分别通电

4. 取下主轴保护帽，开机，执行空载自动调零（不装转子调零）博勒飞

2. 样品前处理（影响重复性最大环节）

1. 膏体轻轻搅拌，不要大力高速搅拌（带入大量气泡）

2. 装入烧杯（推荐 500mL，直径≥80mm），表面抹平，不要挤压

3. 恒温样品（如 25℃），保温足够时间；膏体粘度温度敏感

4. 静置除气泡（触变膏体固定静置时间，例如 10min，每次统一）

3. 转子与转速预选

• T 转子：TA（软膏）、TB、TC、TD、TE、TF（硬高粘膏体）

• 优先低速：≤12rpm，常用 1、2、5rpm；不建议高速测试

• 目标：测试时扭矩 % 落在 10%～90% 区间， 40~60%；超出范围，更换转子 / 转速

二、安装转子，设置升降行程

1. 选择 T-bar 转子，连接专用转接接头（螺纹多为反牙：左旋拧紧），轻装，不要掰横杆！T 杆极易变形博勒飞

2. 将样品杯放置在主机正下方，转子居中，不能碰杯壁

3. 设置升降上下限位：

• 下限：T 横杆距离杯底≥10mm，防止撞杯底

• 浸入深度：T 杆进入膏体约 3~28mm（行业常用区间）

• 升降速度必须和转子转速匹配（原厂支架出厂配套，不要随意改升降速率）

4. 在仪器界面输入转子型号、转速、样品编号；选配温度探头插入样品

三、正式测试步骤

1. 先启动粘度计主机，转子开始旋转，空转 1~2 圈

2. 开启 Helipath 升降，主机带着 T 转子一边旋转一边缓慢上下移动，形成螺旋切入膏体，持续接触新鲜样品，消除通道效应

3. 连续采集数据（多个升降周期），待读数稳定后记录粘度、扭矩、温度

   锡膏标准做法：运行多个升降周期，舍弃前 1~2 个不稳定周期，取后面稳定周期数据计算平均值

4. 测试结束：先关闭升降支架，再停止转子，然后升起主机

5. 记录：转子型号、转速、温度、扭矩百分比、粘度、升降速度、样品静置时间

四、测试后处理

1. 小心拆下 T 转子；不锈钢 T 杆软，禁止硬物刮擦

2. 用配套溶剂（无水乙醇 / 清洗液）擦拭干净，软布擦干，检查横杆是否弯曲变形

3. 转子放回盒内；主轴盖上保护帽

4. 清理烧杯残留样品

5. 导出数据，保存报告（电脑软件 / 打印机）

五、关键注意事项（避坑）

✅ 正确操作要点

1. 每次测试SOP 全部参数固定：搅拌方式、静置时间、样品量、转子、转速、行程、温度；参数一变，数据不可对比

2. 转子必须居中，不能擦烧杯内壁

3. 扭矩低于 10%：读数噪声大；＞90%：过载，损伤传感器，数据无效，换更大 T 转子或降低转速

4. T 转子不能用来校准仪器；主机校准只用标准硅油 + 普通转子校准

❌ 禁止操作

1. 不要磕碰、掰 T 横杆，轻微弯曲直接报废，数据偏移

2. 不要大力挤压样品，挤压会改变膏体内部结构，结果失真

3. 不要用手动升降支架做 T 型测试，螺旋轨迹不同步，数据无意义

4. 含硬质大颗粒样品慎用，颗粒撞击转子会损坏扭矩传感器

5. 不要直接拿 T 型粘度计的表观粘度和流变仪绝对粘度对比

六、常见异常

1. 读数持续往下飘：样品触变，或者升降不同步、样品有气泡

2. 读数剧烈跳动：仪器不水平、转子擦杯壁、T 转子变形

3. 扭矩直接过载：样品太硬，更换更小 TF 转子、降低转速

4. 扭矩太低，读数不稳：换更大 TA/TB 转子，提高一点转速

七、精简电商 / 手册简短版

T 型旋转粘度计操作：组装 Helipath 电动升降支架，调平仪器，空载调零；样品前处理除气泡、恒温；安装 T 型转子，设置转子号、低速转速、升降限位；先启动转子，再开启升降，转子螺旋切入膏体测试；观察扭矩 10~90% 区间，稳定后记录数据；测试完毕清洗转子，检查 T 横杆有无变形。所有条件固定，用于膏体批次稠度比对。
注：以为参数仅供参数，以说明书为准